Elektrovýroba

Nabízíme vysokokapacitní osazování DPS na automatických linkách, osazení THT a finální montáž vašeho výrobku.

Na nejmodernějších technologiích jsme připraveni vyrábět od kusové přes malosériovou po sériovou výrobu dle dodané dokumentace. Vývoj a výrobu vzorků. Vývoj dokumentace a podkladů pro výrobu a následné montáže.

Osazovací linky obsahují automatické zakládání DPS, automatický tisk pájecí pasty s okamžitým testem kvality v kontrolních bodech, osazovací automaty pro většinu existujících typů SMD součástek včetně konektorů, pájecí pece s nastavením teplotního profilu a aktivním chlazením, automatické optické testery Mirtec a Göpel na kontrolu osazení, polohy a polarity součástek, kvality pájení, laserové měření výšky součástek (Mirtec).

Zakázkové činnosti:

audio soupravy a příslušenství pro autobusy včetně ND,
osazování SMT a THT na lince YAMAHA a lince MYDATA včetně zajištění materiálů a výrobních podkladů,
vývoj a konstrukce,
montáže a instalace.

Finální produkce:

zesilovače výkonové, mix pulty aj.,
multimediální panely.

Součástí dalšího servisu může být:

zajištění výroby DPS neosazených i osazených,
tvorba výkresové dokumentace,
výroba mechanických dílů,
kompletace desek s mechanickými díly s ručním doosazením,
finalizace výrobků včetně kontroly a balení,
výrobky „na klíč“ dodávané pod značkou zákazníka (OEM).

Automatické osazování

Technické možnosti osazování – linka „YAMAHA“:

Kapacita osazování: až 30.000 SMD součástek/hod (dle IPC9850).

Výrobní průchodnost: až 100 0000 desek/měsíc (dle velikosti DPS, počtu, sortimentu součástek SMD na DPS).

Rozměr desky: DPS min. 50×50 mm až max.450×400 mm.

Přesnost osazování: 0,05 mm/čip (QFP).

Rozměr součástek: od typu 0201 až do 32×32 mm, výška pouzdra max. 15 mm.

Počet pozic – 8 mm: 96.

Čipy/pouzdra: běžně používané typy.

Technické možnosti osazování – linka „MYDATA“:

Kapacita osazování: až 30.000 SMD součástek/hod (dle IPC9850).

Výrobní průchodnost: až 100 000 osazených desek/měsíc.

Rozměr desky: DPS min. 50×50 mm až max.450×400 mm.

Přesnost osazování: osa XY 15 µm/ 3 sigma.

Rozměr součástek: 0,6×0,6×0,25 až do 56 x 56 x 15 mm.

Počet pozic – 8 mm: 144.

Čipy: 0402 a větší, pouzdra SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, flip chip, CSP, SMD konektory atd.

Kompletace výrobků:

Provádíme kompletní montáž osazených desek plošných spojů (PCB) do finálního výrobku, dle požadavků zákazníka včetně programování čipů, oživení, nastavení, funkčních testů celého výrobku, zahoření, výstupních kontrol, balení a dopravy k zákazníkovi.

Vývoj a konstrukce na zakázku:

vývoj elektronických přístrojů a systémů, zhotovení výkresových podkladů a předpisů,
výroba mechanických dílů pro finální montáž včetně skříní, vzhledových panelů, potisků, štítků a balení (v blisterech),
výrobky „na klíč“ dodávané pod značkou zákazníka (OEM),
návrhy plošných spojů a zajištění jejich výroby,
zpracování podkladů z dodaných dat (Gerber data),
vývoj a výroba prototypů, funkčních vzorů a vzorků.