English Deutsch Русский ELMET, spol. s r. o. - Français ELMET, spol. s r. o. - Espanol ELMET, spol. s r. o. - Italiano ELMET, spol. s r. o. - Slovensky ELMET, spol. s r. o. - Polski
Elmet Elmet
Nabízíme
Nacházím se: Domovská stránka / Nabízíme / Elektrovýroba / Osazování SMT
Nastavte si velikost textu: MaléStředníVelkéExtra velké

Osazování desek plošných spojů SMT, SMD, montáž součástek, osazení desek

  Osazování SMD, SMT

Desky plošných spojů (DPS) osazujeme součástkami SMD (Surface Mount Device) pomocí technologie automatizované povrchové montáže - SMT (Surface-Mount Technology) na plně automatizované osazovací lince. Naše osazovací linka je vhodná pro osazování DPS ve velkých a středních sériích, ale díky velké flexibilitě naší osazovací linky jsme rovněž schopni vyhovět potřebám našich zákazníků při výrobě vzorků a malých sérií.

Nabízíme volné výrobní kapacity na plně automatické lince pro osazování technologií SMT

Osazování SMT

Informace:

  • Plně automatická linka v sestavě "in line" s osazovací rychlostí až 30 000 součástek za hodinu
  • Snadná a rychlá změna výroby
  • Rozměry DPS : 50 x 50 až 400 x 460mm
  • Je možné osadit až 160 různých druhů součástek na jednu desku
  • Výroba v prostředí splňující standardy ESD
Osazování SMT - Loader

Loader

  • Automatické podávání desek ze zásobníku na dopravník
  • Kapacita až 150 kusů ve třech zásobnících
Osazování SMT - Tisk EKRA X5

Tisk EKRA X5

  • Automatický sítotisk s optickou kontrolou nanesení pasty a lepidla
  • Automatické čištění tiskových šablon
  • Maximální velikost desky: 400 x 460 mm
  • Výrobu tiskových šablon zajišťujeme v rámci našich služeb
Osazování SMT - Osazovací automaty MyData MY9

Osazovací automaty MyData MY9

  • Dva osazovací automaty MY9
  • Rychlost osazování až 30000 součás./h, reálně 15000/hod v závislosti na složitosti DPS
  • Rozměry DPS:50x50mm až 400x460mm
  • Velikost osazované součástky: 0,6 x 0,3 x 0,25mm až 56 x 56x 15mm
  • Přesnost: X/Y osa 15µm/3 sigma
  • Čipy: 0201 a větší, pouzdra: SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, Flip chip, CSP, SMD con.
  • Možnost osazovat součástky ze všech používaných balení
  • Elektrická kontrola součástek R, C, D, T "za letu", čímž nemůže dojít k záměně součástek při osazování
  • Optické měření a centrování
  • Možnost osazení až 160 druhů součástek na jednu desku
Osazování SMT - Reflow pec SEHO FDS 6600

Reflow pec SEHO FDS 6600

  • Plně konvekční ohřev
  • Tři zóny předehřevu, dvě zóny přetavení a zóna aktivního chlazení
  • Možnost přesně nastavitelného teplotního profilu pro dokonalé přetavení bezolovnaté i olovnaté pasty
  • Šíře DPS: 50 až 500mm
  • Měření a vyhodnocení teplotních profilů
Osazování SMT - Optická kontrola Göpel Speed Line

Optická kontrola Göpel Speed Line

  • Plně automatická optická kontrola integrovaná přímo do linky (in line)
  • Systém je schopen zkontrolovat přítomnost, orientaci, posunutí, natočení a nadzvednutí součástek, kvalitu pájeného spoje, zkrat mezi vývody součástky, atd.
  • Dvě kamery s rozlišením 21µm a 35µm s kruhovým osvětlením a nastavitelný barevným spektrem
  • Laserové měření výšky součástek
  • Data o každé kontrolované desce jsou uložena na server pro pozdější offline kontrolu desek a zpracování výsledků výroby
  • Data o všech zkontrolovaných deskách jsou archivována pro možnost zpětné kontroly
Osazování SMT - Unloader

Unloader

  • Automatické podávání DPS z dopravníku do zásobníku
  • Kapacita až 150 desek
Osazování SMT - Pracoviště OTK
Osazování SMT - Pracoviště OTK

Pracoviště OTK

  • Pracoviště umožňuje vyhodnocení výsledků automatické optické kontroly využívající mikroskop Mantis
Osazování SMT - Pracoviště pro opravy
Osazování SMT - Pracoviště pro opravy

Pracoviště pro opravy

  • Vybavení od firmy Weller umožňující výměnu téměř všech druhů součástek


© 2009 ELMET, spol. s r.o. Všechna práva vyhrazena.
Redakční systém  Webdesign
                              Impressum

Mapa stránek · Zásady používání stránek